Telef¨®nica invertir¨¢ 7.000 millones en su centro de investigaci¨®n

La Compa?¨ªa Telef¨®nica Nacional de Espa?a (CTNE) y la sociedad norteamericana Pacific Telesis podr¨ªan firmar el acuerdo definitivo para la construcci¨®n del centro de investigaci¨®n y desarrollo en la primera quincena del pr¨®ximo mes de noviembre. Las negociaciones entre ambas sociedades, que incluyen aspectos de colobaraci¨®n mutua m¨¢s amplios, se vienen desarrollando desde el pasado mes de enero. El nuevo centro de investigaci¨®n de Telef¨®nica, que se instalar¨¢ en las proximidades del aeropuerto de Barajas en Madrid, exigir¨¢ unas inversiones que oscilar¨¢n entre los 5.000 y los 7.000 millones de pesetas.Pacific Telesis ha entregado ya a Telef¨®nica los estudios t¨¦cnicos para la construcci¨®n del nuevo centro, en los que existe acuerdo entre las partes, centr¨¢ndose las negociaciones en estos momentos en los aspectos econ¨®micos inherentes a dicho proyecto. Ninguna de las partes ha querido desvelar el contenido de las negociaciones, pero existe coincidencia en afirmar que las obras del nuevo centro podr¨¢n iniciarse en los primeros dias del pr¨®ximo mes de diciembre.

El nuevo centro de investigaci¨®n y desarrollo, que incorporar¨¢ la m¨¢s alta tecnolog¨ªa existente en el mundo a nivel de sistemas de telecomunicaciones -la tecnolog¨ªa sobre la que trabajar¨¢ Telef¨®nica en este centro no la tienen ni el 1% de las sociedades norteamericanas-, ocupar¨¢ una extensi¨®n de 20.600 metros cuadrados y dar¨¢ ocupaci¨®n a 550 personas. El plazo de entrega de dicho centro, apoyado tecnol¨®gicamente por Pacific Telesis, ser¨¢ de 24 meses y el dise?o de los laboratorios de alta tecnolog¨ªa ser¨¢ realizado por las empresas norteamericanas especializadas en esta materia CH2M Hill y Clarck, Nexsen, Owen, Barbieri & Gibson.

Telef¨®nica tiene previsto instalar, a medio plazo, en este centro un proceso de dise?o de chips, con tecnolog¨ªa AT&T, para lo que est¨¢ llevando a cabo negociaciones con la multinacional norteamericana, que constituyen adem¨¢s un aspecto adicional de los acuerdos entre las dos empresas, que han permitido la instalaci¨®n en Madrid de una f¨¢brica de chips. Por otra parte, las relaciones entre Telef¨®nica y Pacific Telesis van m¨¢s all¨¢ de la aportaci¨®n tecnol¨®gica de esta ¨²ltima en el proyecto del centro de investigaci¨®n y desarrollo de Telef¨®nica.

Autopista inteligente

Actualmente, se est¨¢ analizando el estudio de viabilidad presentado por la empresa norteamericana para llevar acabo el proyecto que se conoce como autopista inteligente. Este proyecto consiste en unir la plaza de Neptuno con la zona de AZCA en Madrid por medio de un cable de fibra ¨®ptica, que permitir¨¢ desarrollar una experiencia piloto en todo lo que supone sistemas de teletexto, multifax, etc¨¦tera. En la zona de AZCA de Madrid est¨¢n instaladas las sedes de buena parte de las multinacionales instaldas en nuestro pa¨ªs. Si la experiencia piloto diera resultados satisfactorios est¨¢ previsto ponerla en pr¨¢ctica en otras ciudades espa?olas.Adem¨¢s de estos proyectos de cooperaci¨®n tecnol¨®gica, respaldados por el apoyo del centro norteamericano de Bellcore, en el que participa Pacific Telesis, Telef¨®nica y la sociedad estadounidense se han presentado ya conjuntamente a dos licitaciones internacionales. Una en Alemania, para una oferta de suministro de paquetes de conmutaci¨®n de datos por importe de 100 millones de d¨®lares (unos 16.500 millones de pesetas) y otro en Venezuela. Respecto al primero, que se fallar¨¢ a principios de 1986, se espera conseguir, al menos, una parte de unos 15 millones de d¨®lares, alrededor de 2.500 millones de pesetas.

Otro de los aspectos concretos de la colaboraci¨®n pr¨¢ctica entre las dos sociedades se centra en la adquisici¨®n por parte de Pacific Telesis de cinco sistemas Tesis de Telef¨®nica, que ser¨¢n sometidos a homologaci¨®n en California y si son aprobados podr¨ªan comenzar a comercializarse en Estados Unidos a lo largo del pr¨®ximo a?o.