Intel reduce el consumo de los procesadores para port¨¢tiles

Gran parte de la energ¨ªa consumida por el procesador se convierte en calor, que es muy dif¨ªcil de evacuar. Se necesitan ventiladores m¨¢s potentes que, a su vez, generan ruido y multiplican el consumo de energ¨ªa del ordenador. Con la mejora de la eficiencia energ¨¦tica del procesador se consigue, de paso, mayores prestaciones. La principal forma de conseguirlo es reduciendo el tama?o del chip, para que las se?ales recorran menos espacio, y bajando la tensi¨®n de trabajo del procesador.

Hace dos semanas, Intel puso a la venta el PIII-M a 1,2 GHz, que incluye una memoria cach¨¦ de 512 KB y trabaja a una tensi¨®n de 1,4 V cuando el port¨¢til est¨¢ conectado a la red el¨¦ctrica, y de 1,15 V cuando funciona con bater¨ªa. La potencia media es inferior a los 1,5 W.

Intel dispone de otros dos procesadores PIII-M que consumen mucho menos, aunque con menos prestaciones. Se trata del PIII-M a baja tensi¨®n (1,05 V), que va a 800 MHz y con una potencia inferior a 1 W, con lo cual el consumo es rid¨ªculo. Tambi¨¦n tiene el PIII-M a muy baja tensi¨®n (0,95 V), de 700 MHz y menos de 0,5 W de potencia. Como toda la familia PIII-M, llevan 512 MB de memoria cach¨¦ de segundo nivel; de ah¨ª las elevadas prestaciones. Los procesadores de muy baja tensi¨®n son adecuados para los port¨¢tiles de tama?o muy reducido.

La familia PIII-M incluye la tecnolog¨ªa Enhanced SpeedStep, que conmuta autom¨¢ticamente a un modo de menores prestaciones y consumo m¨ªnimo cuando se trabaja con bater¨ªa. De este modo se logra una mayor autonom¨ªa del equipo. La tecnolog¨ªa Enhanced SpeedStep es una mejora de la SpeedStep. No solamente cambia de frecuencia y de consumo, sino que se pone en estado de sue?o profundo tras unos instantes de no utilizarse e incluso entre pulsaci¨®n y pulsaci¨®n.

Hacia los 20 GHz

Otro reto es el encapsulado de los procesadores, ya que ocupan menos superficie y se necesitan m¨¢s patillas para sacar las se?ales. Intel dio a conocer la semana pasada una prometedora tecnolog¨ªa de encapsulado que deber¨ªa permitir tener procesadores de 20 GHz dentro de unos cinco a?os.

La tecnolog¨ªa se llama BBUL (Bumpless Build-Up Layer). En vez de fabricar el chip y despu¨¦s encapsularlo con las patillas, como ahora, la nueva t¨¦cnica hace que el encapsulado crezca alrededor del chip. Se consigue as¨ª un encapsulado m¨¢s peque?o, con m¨¢s conexiones al exterior, mayor rendimiento y menor consumo. Est¨¢ en fase de investigaci¨®n.