La guerra de los 'chips'

Ha nacido un nuevo rey. Mister chip es el monarca absoluto de esta era tecnol¨®gica. En un futuro, que ya es presente, la aut¨¦ntica clave del desarrollo econ¨®mico de cualquier pa¨ªs radicar¨¢ en su capacidad para introducir en sus m¨¦todos de producci¨®n la potencia y posibilidades de los microprocesadores. Desde la defensa hasta el autom¨®vil, desde un simple televisor hasta un sofisticado ordenador son campos de aplicaci¨®n de las nuevas tecnolog¨ªas electr¨®nicas basadas en los chips. L¨®gicamente, esta importancia vital para la independencia y capacidad econ¨®mica de cualquier pa¨ªs ha desatado una lucha furiosa por el control, mejora y fabricaci¨®n de estos nuevos jeques tecnol¨®gicos. Por el momento, s¨®lo dos pa¨ªses cuentan con armas de peso en la batalla: Estados Unidos y Jap¨®n. En la actualidad, Espa?a se incorpora a la elite de pa¨ªses productores de chips.Para un futuro inmediato se prev¨¦ una nueva divisi¨®n internacional, en la que ya no ser¨¢ v¨¢lida la cl¨¢sica dicotom¨ªa Norte-Sur. En los pr¨®ximos a?os, la importancia y capacidad econ¨®mica de una naci¨®n se medir¨¢ por su acceso o no a la fabricaci¨®n y utilizaci¨®n de la tecnolog¨ªa de semiconductores. El dominio de las nuevas tecnolog¨ªas significar¨¢ la independencia econ¨®mica y militar, al tiempo que dotar¨¢ al pa¨ªs que lo posea de un seguro de vida econ¨®mico mucho m¨¢s crucial que el derivado de su condici¨®n de naci¨®n productora de petr¨®leo u otras materias primas. En esta pugna, muchos pa¨ªses europeos est¨¢n amenazados con quedar desbancados, al tiempo que peque?os pa¨ªses asi¨¢ticos gozan de significativas posibilidades, al elegir su territorio como lugar de producci¨®n numerosas compa?¨ªas multinacionales.

Por el momento, los dos grandes gigantes econ¨®micos de Occidente libran una lucha sin cuartel por el dominio del mercado. Estados Unidos y Jap¨®n pelean en el mercado de los componentes, mientras que los pa¨ªses europeos, debido a los elevados gastos de investigaci¨®n y desarrollo y lo complejo de las tecnolog¨ªas de fabricaci¨®n, ocupan posiciones de cola en la lucha.

En un mercado que, seg¨²n c¨¢lculos de Integrated Circuit Engineering Corp., durante el presente a?o obtendr¨¢ unas ventas de 19.140 millones de d¨®lares, con una tendencia de crecimiento anual que ronda el 20%, dos son las compa?¨ªas -ambas americanas- que se disputan el liderazgo, Motorola y Texas Instruments. Respectivamente, sus ventas en el a?o 1982, en el mercado de los semiconductores, representaron 1.310 y 1.227 millones de d¨®lares. No obstante, la tercera y cuarta compa?¨ªas mundiales en ventas en el mismo per¨ªodo fueron dos empresas niponas: NEC, con 1.100, millones de d¨®lares, e Hitachi, con 800 millones, lo que ha provocado un gran nerviosismo en los americanos, ante lo que vuelven a calificar de invasi¨®n amarilla.

Desglosando las previsiones por ¨¢reas geogr¨¢ficas, en Estados Unidos la producci¨®n de semiconductores durante 1984 se estima en 12.800 millones de d¨®lares, de los cuales un tercio corresponden a mercados cautivos. En Jap¨®n, la cifra ser¨¢ sensiblemente inferior, cercana a los 5.000 millones, aunque presenta unas expectativas de crecimiento muy superiores a las de la industria americana. Finalmente, Europa en su conjunto evidencia su retraso en estas nuevas tecnolog¨ªas, estim¨¢ndose su producci¨®n para el presente a?o en tan s¨®lo 1.030 millones de d¨®lares.

No obstante, la b¨²squeda de costes de producci¨®n m¨¢s reducidos, as¨ª como de desgravaciones fiscales y otras ayudas, ha empujado y sigue impulsando a m¨²ltiples compa?¨ªas multinacionales a buscar fuera de sus fronteras los asentamientos para sus plantas de producci¨®n. De esta forma, junto al m¨ªtico Valle del Silicio californiano, otros pa¨ªses se est¨¢n convirtiendo en para¨ªsos tecnol¨®gicos. Junto a naciones como Filipinas, Singapur, Irlanda, etc¨¦tera, ¨²ltimamente un nuevo pa¨ªs se ha sumado a la lista: Corea tambi¨¦n quiere acceder a las nuevas tecnolog¨ªas. Las cuatro principales compa?¨ªas electr¨®nicas nacionales, a la cabeza de las cuales figuran el grupo Samsung y el consorcio Lucky Gold Star, est¨¢n gastando cientos de millones de d¨®lares en el inicio de la fabricaci¨®n en masa de componentes electr¨®nicos, y se espera que para este mismo a?o comiencen a vender chips de memoria de 64 K.

Un complejo proceso de fabricaci¨®n

La fabricaci¨®n de los chips requiere la utilizaci¨®n de sofisticados sistemas de producci¨®n. Igualmente, la limpieza del ambiente se convierte en una caracter¨ªstica fundamental de estas peculiares factor¨ªas, ya que la m¨¢s m¨ªnima part¨ªcula de polvo alojada puede provocar su destrucci¨®n del chip.

Por otra parte, algunas fases de la fabricaci¨®n exigen temperaturas de entre 1.000 y 1.200 grados cent¨ªgrados y la presencia de una iluminaci¨®n especial, libre de rayos ultravioleta.

Curiosamente, el nacimiento de un chip se consigue gracias a la utilizaci¨®n de microprocesadores. El dise?o y creaci¨®n de un nuevo componente electr¨®nico s¨®lo es posible mediante la utilizaci¨®n de muy sofisticados equipos inform¨¢ticos, con cuya asistencia los ingenieros van conformando lo que ser¨¢ el futuro chip.

Una vez acabada la fase de dise?o, y utilizando complicados sistemas electr¨®nicos, el circuito, con todos sus detalles, es transferido desde el ordenador a una m¨¢scara. Esta m¨¢scara es un disco de vidrio transparente de alta precisi¨®n. Como muestra de ello, cada uno de estos peque?os rect¨¢ngulos, un aut¨¦ntico negativo del chip de tama?o min¨²sculo, contiene la estructura de m¨¢s de 10.000 transistores.

Estos equipos est¨¢n instalados en salas ultralimpias, con una concentraci¨®n de polvo inferior a 2.500 granos de polvo por metro c¨²bico. Por su parte, los empleados portan ropas absolutamente inmaculadas, al tiempo que, como si de cirujanos se tratase, cubren sus cabellos con gorros. Igualmente, la iluminaci¨®n se realiza con luz amarilla debido a la sensibilidad a los rayos ultravioleta de los materiales fotogr¨¢ficos utilizados.

Mediante un proceso fotolitogr¨¢fico, la estructura de las m¨¢scaras es transferida a las planchas de silicio, el material base de estos microproces adores. Durante este proceso de transmisi¨®n, la temperatura se mantiene entre los 1.000 y 1.200 grados cent¨ªgrados.

Posteriormente, cada chip es montado en una cinta continua met¨¢lica, la cual constituye el soporte de estos min¨²sculos procesadores. Esta operaci¨®n se repite sucesivas veces, ya que cada plancha met¨¢lica posee un espesor menor al de un cabello humano, aproximadamente 25 micras. Finalmente, y utilizando procedimientos basados en rayos l¨¢ser, estas largas tiras de chips se dividen en unidades individuales.

Cada uno de estos pasos est¨¢ sometido a riguros¨ªsimos y complicados sistemas de control de calidad, utilizando t¨¦cnicas electr¨®nicas, l¨¢ser, microscopios y detectores de errores, etc¨¦tera. Cada chip es testado en m¨²ltiples compa?¨ªas, uno por uno.

Este r¨ªgido control de calidad, imprescindible por otra parte, provoca que el n¨²mero de unidades rechazadas por defectos de fabricaci¨®n sea muy elevado. Por ejemplo, los fabricantes de componentes electr¨®nicos asumen como cifras normales en todo inicio de fabricaci¨®n de un nuevo chip el rechazo -por defectos en su fabricaci¨®n- de aproximadamente un 98% de las unidades producidas. Posteriormente, y seg¨²n se van dominando las peculiaridades de la fabricaci¨®n, esta cifra de mermas se puede reducir, seg¨²n los casos, entre un 20% y un 40% de las unidades manufacturadas.